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ti德州儀器代理商會(huì)試著調(diào)劑會(huì)摻雜不同雜質(zhì)的，將離子注入晶圓中，從而生成相應(yīng)的半導(dǎo)體。具體過程是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學(xué)離子混合物中。 這個(gè)過程會(huì)改變摻雜區(qū)的導(dǎo)通模式，使每個(gè)晶體管都可以導(dǎo)通、關(guān)斷或承載數(shù)據(jù)。 簡(jiǎn)單的芯片只能使用一層，而復(fù)雜的芯片通常有很多層。 這時(shí)，這個(gè)過程不斷重復(fù)，不同的層可以通過一個(gè)打開的窗口連接起來。ti德州儀器在這一點(diǎn)上類似于多層PCB的制造原理。 更復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層，這可以通過重復(fù)光刻和上述過程形成三維結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。