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- 2024-12-05三星新半導(dǎo)體研發(fā)園區(qū)即將啟動(dòng)，推動(dòng)下一代內(nèi)存開發(fā)
三星電子近日宣布，其位于韓國水原市的全新半導(dǎo)體研發(fā)園區(qū)即將投入使用，這標(biāo)志著該公司在推動(dòng)下一代內(nèi)存技術(shù)開發(fā)方面邁出了重要一步。新園區(qū)占地面積達(dá)109,000平方
- 2024-12-04成熟工藝晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)供過于求
2025年全球代工廠的持續(xù)擴(kuò)張不僅導(dǎo)致了成熟工藝晶圓廠的產(chǎn)能不斷增加，同時(shí)也讓市場(chǎng)供求關(guān)系出現(xiàn)了嚴(yán)重失衡，形成了供過于求的局面。這種現(xiàn)象在成熟制程市場(chǎng)尤為明顯，
- 2024-12-03中芯國際將繼續(xù)采用7納米光刻技術(shù)至少到2026年
中芯國際作為中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近期已成功開發(fā)出5納米工藝。這一工藝的問世標(biāo)志著公司在芯片制造技術(shù)上邁出了重要的一步。然而，由于受到老舊的深紫外（DUV）
- 2024-12-02全球擴(kuò)張受阻，中國鋰電池制造商面臨國內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)
中國的鋰電池制造商在全球范圍內(nèi)擴(kuò)張的過程中，遭遇了諸多挑戰(zhàn)，這不僅限于激烈的國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，還包括國內(nèi)市場(chǎng)中的殘酷價(jià)格戰(zhàn)。隨著鋰礦價(jià)格的逐漸回落，這些中游鋰電池制
- 2024-11-29中國準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)美國升級(jí)對(duì)芯片制造的限制
中國正在積極采取措施，以應(yīng)對(duì)美國對(duì)芯片制造所施加的越來越嚴(yán)格的限制。近期，美國政府對(duì)出口管制規(guī)定進(jìn)行了修訂，目的在于阻止中國獲取包括人工智能（AI）芯片和用于制
- 2024-11-26中國國家半導(dǎo)體基金如何支持芯片制造能力提升？
中國國家半導(dǎo)體基金自2014年成立以來，一直致力于通過多輪融資和戰(zhàn)略投資來推動(dòng)國內(nèi)芯片制造能力的提升。該基金在近幾年特別活躍，新一輪融資達(dá)到了約480億美元，體
- 2024-11-25國產(chǎn)芯片在智能汽車中的需求量預(yù)計(jì)將達(dá)到多少顆/輛？
根據(jù)市場(chǎng)分析，國產(chǎn)芯片在智能汽車中的需求量預(yù)計(jì)將會(huì)顯著增加，達(dá)到每輛車1000到3000顆芯片的水平。這一預(yù)測(cè)主要基于現(xiàn)代汽車智能化程度的不斷提升，對(duì)芯片的需求
- 2024-11-22中國計(jì)劃如何提高電動(dòng)汽車中芯片的本地采購比例？
中國政府正積極制定和實(shí)施一系列戰(zhàn)略措施，旨在顯著提高電動(dòng)汽車（EV）中芯片的本地采購比例，以推動(dòng)國家在新能源產(chǎn)業(yè)中的自給自足和創(chuàng)新發(fā)展。首先，政府將專注于推動(dòng)半
- 2024-11-21先進(jìn)封裝技術(shù)如何滿足人工智能芯片的高帶寬需求？
先進(jìn)封裝技術(shù)正通過多種創(chuàng)新方式，巧妙而有效地滿足當(dāng)今人工智能芯片不斷增長(zhǎng)的高帶寬需求。首先，3D集成電路（3DIC）和Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)大大提升了集成
- 2024-11-20意法半導(dǎo)體的微控制器如何提高設(shè)備安全性？
意法半導(dǎo)體微控制器在設(shè)備安全性方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，采用了多種創(chuàng)新方式來保護(hù)用戶和系統(tǒng)的安全。首先，STM32Trust TEE secure manager解決方
